Термопрокладка Thermal Pad 100X100Mm CPU

Додаткова інформація

Універсальна силіконова термопрокладка розміром 100×100 мм з високою теплопровідністю 3,5 Вт/м·К — ідеальне рішення для ефективного відведення тепла від чіпів, відеокарт, контролерів живлення та інших нагріваючихся компонентів ноутбуків, ПК і побутової електроніки.

Особливості:

Матеріал: м’який термостійкий силікон

Формат: непорізана пластина — зручно вирізати під будь-який розмір чи форму

Розмір: 100×100 мм

Теплопровідність: 3,5 Вт/м·К — оптимально для середнього та високого тепловиділення

Гнучка, еластична структура — щільно прилягає навіть до нерівних поверхонь

Застосування:

Термопрокладки використовуються між радіатором і елементами, які нагріваються, для підвищення ефективності тепловідведення. Підходять для ноутбуків, відеокарт, модулів памʼяті, SSD, блоків живлення тощо.