Універсальна силіконова термопрокладка розміром 100×100 мм з високою теплопровідністю 3,5 Вт/м·К — ідеальне рішення для ефективного відведення тепла від чіпів, відеокарт, контролерів живлення та інших нагріваючихся компонентів ноутбуків, ПК і побутової електроніки.
Особливості:
Матеріал: м’який термостійкий силікон
Формат: непорізана пластина — зручно вирізати під будь-який розмір чи форму
Розмір: 100×100 мм
Теплопровідність: 3,5 Вт/м·К — оптимально для середнього та високого тепловиділення
Гнучка, еластична структура — щільно прилягає навіть до нерівних поверхонь
Застосування:
Термопрокладки використовуються між радіатором і елементами, які нагріваються, для підвищення ефективності тепловідведення. Підходять для ноутбуків, відеокарт, модулів памʼяті, SSD, блоків живлення тощо.